国内封测三大龙头企业分析是什么

如下：

1、国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高。

从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM模式还是Fabless模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。

2、中国半导体大致会经历三个阶段。从1990s~ 2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。

2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链加速向中国**转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。

2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。

3、长电科技

长电科技长电科技成立于1972年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的专业生产服务。

公司收购海外封装测试企业星科金朋，长电科技与国家半导体大基金、中芯国际子公司芯电半导体组成财团共同对全球第四大封测厂星科金朋发起收购。三方分别出资2.6亿、1.5亿和1亿美元设立长电新科，分别持有51%、29.4%和19.6%股权。

做封装的上市公司有哪些

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。   

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

扩展资料：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：百度百科——封装技术

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近期半导体板块持续低迷，三季报也很快了，半导体板块还能够抄底吗？长电科技没有松懈，一直在调整，这个股票值得大家投资吗，接下来我来仔细分析一下这只股票。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以**：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国**第一。

简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。

亮点一：封测龙头，实力雄厚

长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖全品类，同时能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程技术解决方案，已经是中国第一大、全球第三大封测企业。长电科技可以做到高端定制化的封测解决方案和量产支持，有着很强劲的订单需求。此外，各产区不断加大成本管控与营运费用管控，使得该公司业绩实现快速增长。

亮点二：资源整合，强化互补优势

长电科技封测产能分布范围还是很广泛的，规模上很出色，重要的是各个产区互相都能进行补充，都有着不尽相同的技术特色和竞争优势。另外，长电科技还不断优化公司治理，排除万难，努力进行产线资源整合、重点客户长期合作以及先进封测研发。同时，公司还在高性能计算和消费类以及5G通信类等关键领域内拥有行业领先的先进封装技术，在技术和生产规模上的优势很大，市场份额稳居本土封测市场前列。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

因为消费类电子、汽车电子、安防以及网络通信市场需求高速增长，我国封测市场规模也不断的扩大。根据产业链位置，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一个阶段，成品完成封装测试后便可应用到半导体应用市场中。

当下国内比较重要的一些封测厂商已完全掌握了先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体领域不断地发展，国内封装测试行业市场空间也扩大了不少。

概括一下，在半导体行业不断发展的大环境下，封测行业将收获颇丰，长电科技作为封测的领头羊具有广阔的发展空间。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？

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长电科技频遭股东减持，芯片封装测试龙头地位几何

芯片领域的封装测试，是国内半导体领域相对于国际同行，有比较理想竞争力的领域。不过，龙头股长电 科技 （600584.SH）最近并没有太好表现，遭遇到并购标的企业业绩拖累，而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日，长电 科技 股价连续重挫，其中6月14日大跌6.34%，报收12.7元。

6月11日晚间，长电 科技 公告称，自2019年6月12日起15个交易日后的90日内，江苏新潮 科技 集团有限公司（下称“新潮集团”）计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1.00%。截至6月12日，新潮集团持有长电 科技 1.14亿股，占总股本的7.13%。

三股东“卖卖卖”，机构频频接盘

对新潮集团来说，减持长电 科技 已经不是第一次。

6月5日，长电 科技 公告称，新潮集团因自身资金需要，于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股，占总股本的1.86%。

“上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后，新潮集团仍为公司第三大股东，持股7.13%，第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%，第二大股东芯电半导体（上海）有限公司持股14.28%。”公司公告称。2018年年报显示，长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际（00981.HK）。

在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中，从2月28日开始就发生了多次，卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”，买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“**证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外，其余全部是机构专用，接盘价格在12.35元到14.63元之间。

过去两年来，长电 科技 前王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日，长电 科技 发布公告，新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股，占公司总股本的0.99%，这次减持股份计划实施前，新潮集团持有长电 科技 1.9亿股，占总股本的13.99%。

到了2019年6月，一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日，长电 科技 发布公告称，董事会全票通过兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求，这距离长电 科技 完成增发不到一个月。

2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元，非公开发行2.43亿股，募集资金约为36亿元，已于2018年9月1日完成，当日发行的新股开始上市。此前长电 科技 披露，募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行**。

天风证券分析师潘暕表示，此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富，定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外，董事会成员换届，中芯国际周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非**董事。

“本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。”5月18日，周子学正式担任长电 科技 。

申万宏源分析师梁爽认为，长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利，在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。

封装测试全球份额排名第三

6月14日，长电 科技 回复投资者查询时表示，公司客户境内外都有，全球前半导体公司85%为长电 科技 客户。长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化，客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

长电 科技 2018年年报称，根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%，长电 科技 13%位列第三。根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，2017年全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%，长电 科技 7.8%位列第三。

在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中，封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份，智能手机**头EEPROM 产品龙头的聚辰股份，封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商，则主要来自中芯国际和台积电（T**）等。

长电 科技 称，2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级**需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用，再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响，长电 科技 2018年度业绩出现亏损。

2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年营业收入238.56亿元，同比基本持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元。长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。

光大证券分析师杨明辉表示，受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。对长电 科技 而言，未来风险在于半导体行业景气度持续下行，星科金朋整合不及预期。

半导体封装概念股有哪些

2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。
　　业内人士认为，目前，在集成电路产业向**转移、**大力扶持态势下，**集成电路产业有望持续高速发展;尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单